한 줄 답: 중국 창신메모리(CXMT)가 D램 저장 칸(셀)을 더 작게 만드는 차세대 구조 '4F²'를 적용한 서버용 메모리(DDR5 RDIMM)를 올해 말까지 내놓겠다고 밝혔다. 삼성전자는 이 구조의 양산 목표를 2028년으로 잡은 것으로 전해져, 계획대로라면 출시 시점은 CXMT가 앞선다. 다만 구체적인 사양과 날짜는 공개되지 않았고, 수율과 고객 인증이라는 과제가 남아 있다.
이 발표 뒤 미국과 한국의 메모리 관련 주가가 크게 내렸다. 기사 대부분은 주가 이야기다. 이 글은 '4F²가 무엇인지', '누가 언제 하려는지', '아직 확인되지 않은 것은 무엇인지'만 정리했다.
4F²는 무슨 뜻인가?
D램 칸 하나가 차지하는 면적을 나타내는 말이다. 반도체 공정에서 그릴 수 있는 가장 가는 선의 폭을 'F'라고 부르는데, 4F²는 메모리 셀 하나의 면적이 F를 제곱한 값의 4배라는 뜻이다(연합뉴스, 제일재경 인용).
구분6F² (지금의 주류)4F² (차세대)
| 셀 하나의 면적 | F²의 6배 | F²의 4배 |
| 트랜지스터 배치 | 수평 | 수직으로 세움 |
| 효과 | — | 같은 면적에 더 많은 셀을 넣어 저장 밀도를 높임 |
사우스차이나모닝포스트는 6F²에서 4F²로 바뀌는 것이 트랜지스터 채널이 수평에서 수직으로 바뀌는 근본적인 변화라고 전했다(머니투데이). 공정을 더 가늘게 만드는 방식이 한계에 가까워지자, 셀 구조 자체를 바꿔 집적도를 높이려는 기술이다(경향신문).
CXMT는 자체 개발한 'VSG' 트랜지스터가 채널을 수직으로 둘러싸는 방식으로 전류가 새는 문제를 줄였고, 4F² 관련 특허를 여러 건 갖고 있다고 밝혔다.
CXMT는 정확히 뭘 발표했나?
- 누가: 차오칸위 CXMT 사장(총재)
- 어디서: 10일 중국 상하이에서 열린 '제4회 집적회로 및 칩렛 콘퍼런스'
- 무엇을: 4F² 구조를 적용한 차세대 서버용 메모리 'DDR5 RDIMM'을 올해 말까지 출시
- 공개하지 않은 것: 구체적인 제품 사양과 정확한 출시 시점(경향신문)
서버용이라는 점이 중요하다. CXMT는 그동안 PC·스마트폰·가전용 D램에 주력했다. 서버용 메모리는 24시간 멈추지 않고 돌아가야 하고, 다른 회사의 CPU·메인보드와 수백 가지 호환성 시험을 통과해야 해서 훨씬 까다롭다. 이 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 주도해왔다(머니투데이).
삼성전자·SK하이닉스는 어디까지 왔나?
회사4F² 관련 알려진 내용
| CXMT | 올해 말까지 4F² 서버용 DDR5 RDIMM 출시 계획 (회사 발표) |
| 삼성전자 | 3월 10나노 미만 '10a' D램 공정 웨이퍼에 4F² 구조 첫 적용, 연내 개발 완료 → 내년 품질 테스트 → 2028년 양산 목표로 전해짐 (디일렉 보도를 트렌드포스가 인용) |
| SK하이닉스 | 지난해 4F² 관련 기술 로드맵 공개. 양산 계획은 밝히지 않음 |
※ 연합뉴스·EBN·경향신문·머니투데이 보도 기준. 삼성전자 일정은 회사 공식 발표가 아니라 보도로 전해진 내용이다.
👉 두 회사가 어디서 돈을 버는지는 사업보고서로 정리해뒀다: [2026.09.29 - [투자/기업 정리] - 삼성전자는 어떤 회사일까 — 2025 사업보고서로 본 매출 구성과 실적] / [2026.10.02 - [투자/기업 정리] - SK하이닉스는 어떤 회사일까 — 2025 사업보고서로 본 매출 구성과 실적]
그럼 CXMT가 기술에서 앞선 건가?
아직 그렇게 말하기 어렵다. 이유는 세 가지다.
- 발표와 양산은 다르다. 출시 계획이 현실이 되더라도 수율(불량 없이 만드는 비율), 생산 안정성, 고객사 품질 인증을 확보해야 실제로 팔 수 있다(EBN, 경향신문).
- 지금 쓰이는 공정은 여전히 격차가 있다. 테크인사이츠에 따르면 메모리 3사는 10나노급 6세대(1c) D램 공정으로 서버용 제품을 양산하고 있고, 중국 업체들은 2세대 이상 뒤처진 것으로 알려져 있다(경향신문).
- '먼저 낸다'는 것과 '많이 판다'는 것은 다르다. 한 업계 관계자는 차세대 D램 시장도 결국 기술력과 원가 경쟁력이 관건이라고 말했다.
반대로 중국 쪽에서는 CXMT가 4F² 제품을 먼저 상용화하면 차세대 메모리 경쟁에서 선도적 지위를 차지할 수 있다는 기대가 나온다(상하이교통대 톈펑 연석주임, 글로벌타임스 인터뷰).
CXMT는 얼마나 커졌나?
- 7월 중국 증시 상장(IPO)으로 최대 666억1천만 위안(약 13조2천억원)을 조달했고, 상장 첫날 중국 본토 증시 시가총액 1위에 올랐다.
- 8월 차세대 모바일 D램 LPDDR6 양산을 공식화했고, 9월에는 5세대 D램 공정 양산에 들어갔다고 밝혔다.
- 글로벌 투자은행 CLSA는 CXMT의 출하량 기준 점유율이 올해 12%에서 내년 14%로 오를 것으로 전망했다(경향신문).
최태원 SK그룹 회장은 11일 상하이에서 기자들과 만나 "가만히 놔두면 다 (중국에) 추격된다", "거기는 빠른 속도로 쫓아오고 있다"고 말했다.
👉 CXMT가 어떻게 성장했고 삼성전자 기술 유출 사건과는 어떤 관계인지는 이 글 참고: [2026.09.29 - [투자/시사] - 삼성전자 18나노 D램 기술, 창신메모리(CXMT)에 어떻게 넘어갔나]
왜 주가가 이렇게 반응했나?
최근 메모리 업체들의 실적은 공급 부족과 가격 상승에 기대고 있다. 중국 업체가 서버용 D램까지 들어오면 공급이 늘고 가격 협상력이 약해질 수 있다는 우려가 반영됐다는 분석이 나온다(자본시장뉴스). 반대로 실제 양산과 고객 인증까지 시간이 걸리는 만큼 과민 반응이라는 시각도 있다.
👉 메모리 가격이 왜 올랐는지는 이 글 참고: [2026.10.02 - [투자/시사] - D램 값은 왜 계속 오르나 — 9월 메모리 가격 또 사상 최고]
앞으로 확인할 것
- CXMT 4F² DDR5 RDIMM이 실제로 연말에 출시되는지, 사양은 어떤지
- 서버 고객사(데이터센터 운영사 등)의 품질 인증을 받는지
- 삼성전자·SK하이닉스가 4F² 또는 3D D램 일정을 공식으로 밝히는지
자주 묻는 질문
Q. 4F² D램이 뭔가?
A. 메모리 셀 하나의 면적을 F²의 4배로 줄인 구조다. 지금 주류인 6F²보다 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터를 수직으로 세운다.
Q. CXMT 4F² 제품은 언제 나오나?
A. CXMT는 올해 말까지 서버용 DDR5 RDIMM을 출시하겠다고 밝혔지만 정확한 날짜와 사양은 공개하지 않았다.
Q. 삼성전자는 4F² D램을 언제 양산하나?
A. 보도에 따르면 연내 개발 완료, 내년 품질 테스트를 거쳐 2028년 양산이 목표다. 회사 공식 발표는 아니다.
Q. 창신메모리와 CXMT는 같은 회사인가?
A. 같은 회사다. 영문 이름 ChangXin Memory Technologies의 약자가 CXMT다.
Q. CXMT가 이제 삼성·SK하이닉스보다 앞선 건가?
A. 출시 계획만 나온 단계라 판단하기 이르다. 수율과 고객 인증이 남았고, 현재 양산 공정은 2세대 이상 뒤처진 것으로 알려져 있다.
이 글은 연합뉴스(10/12), EBN·경향신문·자본시장뉴스·연합인포맥스(10/12), 머니투데이(10/13) 보도와 그 안에 인용된 사우스차이나모닝포스트·제일재경·과창판일보·글로벌타임스·테크인사이츠·CLSA 자료를 바탕으로 작성했습니다. 투자 권유가 아닙니다.
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